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Beschreibung – Wärmeleitfähigkeitspaste und Montagehilfe.
Anwendungen – Das Compound wird als Montagehilfe für Transistoren, Dioden und
Gleichrichtern verwendet. Als optimaler Wärmeleiter trägt es zur Temperatursenkung des
elektrischen Bauteils und damit zur optimalen Kühlung bei. Es findet auch im Flugzeugbau
Anwendung wo eine gute Wärmeleitfähigkeit gefordert wird.
Merkmale – Hohe thermische Leitfähigkeit; Geringe Ölausblutung; Hohe
Temperaturbeständigkeit.
Zusammensetzung – Fettartige Paste bestehend aus Siliconflüssigkeiten verdickt
mit Metalloxiden.
Gebrauchstemperaturbereich – Konsistenzstabil bis +177°C
