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DOWSIL 7093 Low Modulus Adhesive Sealant

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Dow Corning

DOWSIL 7093 LOW MODULUS ADHESIVE SEALANT

DOWSIL 7093 Low Modulus Adhesive Sealant

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Alkoxy. Adhesive/Sealant

Einsatzschwerpunkt: allgemeine Klebe- und Dichtungsanwendungen, geringer E-Modul. 

Anwendungsbereiche: Anwendungen, in denen ein geringer E-Modul und neutrale Aushärtung erforderlich sind. 

Besondere Merkmale: Universell, niedriger E-Modul
Temperaturbereich [°C]: -50 to +180 
Farbe(n): weiß, grau, schwarz
Zeit bis zur Hautbildung [min]: 15
Zeit bis zur Klebefreiheit [min]: 28
Extrusionsrate [g/min] bei 23°C: 210
Viskosität [mPa*s] bei 23°C: -
Durometer-Härte [Shore A]: 30
Zugfestigkeit [MPa]: 1.7
Dehnung [%]: 700
Spezifisches Gewicht: 1.50
Listung/Spezifikationen: - 

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