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DOWSIL™ EE-1010 Low Viscosity Encapsulant Kit

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DOWSIL™ EE-1010 LOW VISCOSITY ENCAPSULANT KIT

DOWSIL™ EE-1010 Low Viscosity Encapsulant Kit

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DOWSIL™ EE-1010 Low Viscosity Encapsulant Kit  
Suitable for use in applications where there are frequent start/stops during the manufacturing process or where board and component complexity require more time for entrapped air to be displaced, rise to the surface, and break without requiring a vacuum de-airing step.  


Features & Benefits
  • Long working time 
  • Room temperature cure or accelerated heat cure 
  • High hardness/durometer compared to other PCB system assemblies encapsulants 
  • Moderate thermal conductivity 
  • Different colors for Part A and Part B for easy identification of mixing 
  • In complex geometries, low viscosity enhances flow and fill in narrow spaces and long working time enables air displacement 
  • Rapid, versatile cure processing controlled by temperature 


Composition
  • Two-part 
  • 1 to 1 mix ratio 
  • Polydimethylsiloxane silicone elastomer 


Applications
  • DOWSIL™ EE-1010 Low Viscosity Encapsulant is suitable for use in applications where there are frequent start/stops during the manufacturing process or where board and component complexity require more time for entrapped air to be displaced, rise to the surface, and break without requiring a vacuum de-airing step 
  • Material can be dispensed manually or through meter mixing 

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