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DOWSIL™ EG-3896 Kit

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DOWSIL™ EG-3896 KIT

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DOWSIL™ EG-3896 Kit  
Suitable for potting and protecting of electronics devices, especially power semiconductor modules to protect dies and interconnects from environmental conditions and to provide dielectric insulation.  


Features & Benefits
  • Slightly hazy to clear 
  • Fast heat cure gel 
  • UL 94 V-1 flammability classification 
  • Suitable for operating temperatures ranging from -40°C to +185°C 
  • Improved resistance to crack formation 
  • Excellent flowability 


Composition
  • Two-part polydimethylsiloxane gel



Applications
DOWSIL™ EG-3896 Dielectric Gel is suitable for potting and protecting of PCB system assemblies, especially power semiconductor modules to protect dies and interconnects from environmental conditions and to provide dielectric insulation.

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