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DOWSIL™ Q3-6575 Dielectric Gel A/B Kit

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DOWSIL™ Q3-6575 DIELECTRIC GEL A/B KIT

DOWSIL™ Q3-6575 Dielectric Gel A/B Kit

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DOWSIL™ Q3-6575 Dielectric Gel A/B Kit  
Two-part, clear, RT or heat cure and low temperature (-80°C/-112°F)stability.  


Features & Benefits
  • Fast heat cure 
  • Suitable for very low temperatures (-80 to 200°C / -112 to 392°F) 
  • Fast heat cure to speed processing 
  • Gel remains flexible in very low temperature applications

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