DOWSIL TC-5515 LT Low Density Thermally Conductive Gap Filler

Sie sind hier: Produkte> Chem. - Techn. Produkte> Elektrochemikalien> Wärmeleitprodukte> DOWSIL TC-5515 LT Low Density Thermally Conductive Gap Filler

Wählen Sie ein ProduktDOWSIL TC-3065 Thermal GelDOWSIL TC-4040 Dispensable Thermal PadDOWSIL TC-4515 Thermally Conductive Gap FillerDOWSIL TC-4525 Thermally Conductive Gap FillerDOWSIL TC-4535 CV Thermally Conductive Gap FillerDOWSIL TC-5150 Thermally Conductive Gap FillerDOWSIL TC-5515 LT Low Density Thermally Conductive Gap FillerDOWSIL TC-5550 Thermal Conductive Compound DOWSIL TC-6010 Thermally Conductive EncapsulantELECTROLUBE ER2074 – EpoxidELECTROLUBE ER2183 – EpoxidELECTROLUBE HTC – Silikonfreie WärmeleitpasteELECTROLUBE HTCP – Silikonfreie Wärmeleitpaste PlusELECTROLUBE HTCPX – Silikonfreie Wärmeleitpaste PLUS XtraELECTROLUBE HTCPX_LV12.5K – Silikonfreie Wärmeleitpaste Plus – Geringe ViskositätELECTROLUBE HTCX – Silikonfreie Wärmeleitpaste XtraELECTROLUBE HTS – Silikonhaltige WärmeleitpasteELECTROLUBE HTSP – Silicone Heat Transfer Compound PlusELECTROLUBE TCOR – Thermally Conductive Oxime RTVTECNITE Thermal PadsThermal management solutions

EN AT DE CZ HU SI SK HR 

DOW

DOWSIL TC-5515 LT LOW DENSITY THERMALLY CONDUCTIVE GAP FILLER

Dieses Produkt anfragen!

DOWSIL™ TC-5515 LT ist ein erstklassiger, zweikomponentiger Silikon-Gap-Filler mit geringer Dichte, der für eine hocheffiziente Wärmeableitung bei wärmeempfindlicher Elektronik und Komponenten für Elektrofahrzeuge (EV) entwickelt wurde. Dieses weiche, anpassungsfähige Elastomer härtet bei Raumtemperatur oder wärmebeschleunigt aus und überbrückt den Spalt zwischen wärmeerzeugenden Bauteilen und Kühlkörpern, um eine langfristige Betriebssicherheit zu gewährleisten.

Hauptmerkmale & Vorteile:

• Effiziente Wärmeübertragung: Bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 2.0 W/m.K bei niedriger Oberflächenspannung für eine optimale Oberflächenbenetzung und einen reduzierten Kontaktwiderstand.
• Thixotrop & standfest: Behält nach dem Dosieren sowohl in horizontaler als auch in vertikaler Ausrichtung seine Position bei und verhindert ein Ablaufen während der Montage.
• Spannungsarm & nachbearbeitbar: Härtet zu einem weichen, anpassungsfähigen Material (Shore 00 65) aus, das Stöße und Vibrationen absorbiert und gleichzeitig eine klebrige Oberfläche für eine einfache Nachbearbeitung nach der Montage bietet.
• Flexible Verarbeitung: Einfaches Mischungsverhältnis von 1:1 (nach Gewicht oder Volumen) mit Aushärtung bei Raumtemperatur (360 Minuten) oder beschleunigter Warmaushärtung (30 Minuten bei 80°C).
• Robuster Flamm- & elektrischer Schutz: Brandschutzklasse UL 94 V-0 kombiniert mit hoher Durchschlagfestigkeit (19.0 kV/mm) für die Sicherheit empfindlicher Schaltungen.
• Breiter Betriebstemperaturbereich: Arbeitet zuverlässig über extreme Temperaturbereiche von -45°C bis 150°C.

Typische Anwendungen:

• Elektrofahrzeugsysteme (EV): Batteriepacks, Leistungselektronik und Steuergerätemodule.
• Elektronik & Baugruppen: Leiterplatten (PCBs), Mikroprozessoren und Leistungsmodule mit hoher Packungsdichte.
• Allgemeine Wärmeableitung: Jede Anwendung, die eine Wärmeübertragung von einem Bauteil auf ein Aluminiumgehäuse oder eine Kühlplatte erfordert.

Produktspezifikationen:

• Wärmeleitfähigkeit: 2.0 W/m.K
• Mischungsverhältnis: 1:1 (Komponente A: Weiß / Komponente B: Blau)
• Spezifisches Gewicht (ausgehärtet): 1.95
• Verarbeitungszeit @25°C: 90 Minuten
• Durchschlagfestigkeit: 19.0 kV/mm
• Entflammbarkeitseinstufung: UL 94 V-0

Pdf:

• TDS DOWSIL-TC-5515-LT-Low-Density-Thermally-Conductive-Gap-Filler eng.pdf
  
  

Dieses Produkt anfragen!

DOWSIL TC-5515 LT LOW DENSITY THERMALLY CONDUCTIVE GAP FILLER

Wir bitten Sie alle Eintragsfelder aus zu füllen.Die Eintragsfelder bitte mit richtigen Daten ausfüllen.

0

Ich stimme Rechtliche Hinweise zu und habe die Datenschutzerklärung gelesen.

Die Abmeldung ist jederzeit möglich, zum Beispiel über einen Link am Ende eines jeden Newsletters oder via E-Mail: info@ulbrich.at. Ihre Angaben werden entsprechend den gesetzlichen Bestimmungen verarbeitet.
Ich ermächtige Sie, mich über interessante Neuigkeiten und Ereignisse per E-Mail zu informieren.

Datenschutzerklärung

Vielen Dank für Ihre Anfrage!
Wir werden Sie so bald wie möglich kontaktieren!