Elecolit® 327 ist ein fortschrittlicher, silbergefüllter 1-Komponenten-Polyimid-Klebstoff, der speziell für hochzuverlässige Mikroelektronik unter extremen thermischen Bedingungen entwickelt wurde. Durch die Kombination von außergewöhnlicher elektrischer und thermischer Leitfähigkeit mit einem beeindruckenden Einsatzbereich bis 275 °C bietet er herausragende Leistung für anspruchsvolle Halbleiter- und Die-Attach-Anwendungen.
Hauptmerkmale: - Extreme Temperaturbeständigkeit: Entwickelt für kontinuierliche Betriebstemperaturen von bis zu 275 °C bei hoher thermischer Stabilität.
- Hervorragende Substrathaftung: Bietet überragende Haftfestigkeit auf Gold, Aluminium, Tantal, Germanium und Keramik. Ultrahohe Ionenreinheit: Formuliert mit minimalem Ionengehalt (≤ 5 ppm für kritische Ionen wie Chloride und Natrium), wodurch Korrosion in empfindlichen elektronischen Bauteilen verhindert wird.
- Gebrauchsfertige 1-Komponenten-Formulierung: Pastöse, lösungsmittelfreie Konsistenz, optimiert für die Präzisionsdosierung und thermisch härtende Fertigungsprozesse.
