Structalit® 5604 ist ein hochleistungsfähiger, einkomponentiger, lösungsmittelfreier modifizierter Epoxidharzklebstoff, der speziell für die Elektronikfertigung und die Oberflächenmontage (SMD) entwickelt wurde. Entwickelt für eine schnelle thermische Aushärtung, bietet er eine außergewöhnliche Klebfestigkeit und zuverlässige Temperaturbeständigkeit.
Hauptmerkmale und Vorteile:- Schnelle thermische Aushärtung: Härtet bei moderaten Temperaturen schnell aus (z. B. in nur wenigen Minuten bei 150°C).
- Hohe Temperaturbeständigkeit: Widersteht kurzzeitigen hohen Löttemperaturen von bis zu 270°C für bis zu 5 Minuten.
- Thixotrope hohe Viskosität: Weist eine geschmeidige, rote, pastöse Konsistenz auf (25.000 – 40.000 mPa·s), die ein Verlaufen oder Absacken während des Auftragens verhindert.
- Hervorragende mechanische Stabilität: Bietet nach der Aushärtung eine hohe Stoßfestigkeit und robuste strukturelle Integrität.
Typische Anwendungen:- SMD- & Leiterplattenmontage: Fixieren und Positionieren oberflächenmontierter elektronischer Bauteile auf Leiterplatten vor dem Wellen- oder Reflow-Löten.
- Allgemeine Verklebungen in der Elektronik: Sichern mikroelektronischer Bauteile, Die-Attach-Anwendungen und Smartcard-Fertigung, bei denen Beständigkeit gegenüber thermischen Belastungen gefordert ist.
