Structalit® 5891 ist ein leistungsstarker, einkomponentiger, lösungsmittelfreier modifizierter Epoxidharzklebstoff, der speziell für die moderne Elektronikfertigung, Präzisionsverklebungen und schützende Verkapselungen entwickelt wurde. Ausgelegt auf eine effiziente thermische Aushärtung, bietet er eine zuverlässige Kantenstabilität sowie eine außergewöhnliche strukturelle Integrität.
Hauptmerkmale und Vorteile:- Schnelle thermische Aushärtung: Härtet unter moderater Wärmezufuhr rasch aus (z. B. in nur 5 Minuten bei 150°C), um den Durchsatz in der Fertigungslinie zu optimieren.
- Thixotrop & geringes Fließverhalten: Verfügt über ein kontrolliertes Viskositätsprofil (25,000 – 50,000 mPa·s), das eine hohe Kantenstabilität gewährleistet und einen sauberen, standfesten Raupen- oder Punktauftrag ohne Absacken ermöglicht.
- Praktische Einkomponentigkeit: Gebrauchsfertige 1K-Formulierung, die manuelles Mischen überflüssig macht und die Verarbeitbarkeit vereinfacht.
- Hohe thermische & mechanische Zuverlässigkeit: Bietet eine robuste Beständigkeit gegenüber Umwelteinflüssen und ist somit ideal für anspruchsvolle Elektronikanwendungen.
Typische Anwendungen:- Glob-Top- & Chip-Verkapselung: Schutz empfindlicher Halbleiter, Mikrochips und filigraner Bonddrähte vor mechanischen und umgebungsbedingten Beschädigungen.
- SMD- & Leiterplattenbestückung: Präzise Positionierung und strukturelle Fixierung oberflächenmontierter Bauelemente vor dem finalen Löten.
- Kunststoffverklebung: Sicheres Fügen von Elektronikgehäusen, Abdeckungen und industriellen Strukturbauteilen.
